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引言CML Compiler生成的緊湊模型可用于多種平臺的電路原理圖設計和仿真。INTERCONNECT緊湊模型既可在獨立的INTERCONNECT設計平臺中使用，也可在Virtuoso互操作平臺中使用。Ansys Lumerical高級photonic Verilog-A緊湊模型可通過Cadence Spectre等SPICE求解器進行仿真。

3D 模型使用CST 微波工作室（CST MWS） 和組件（通常采用 SPICE 格式）與電路原理圖 CST Design Studio 內的 3D 模型連接。這種方法提供了準確的系統響應，但無法使用 SPICE 正確建模場分布。特別是，模擬只能使用 3D 電感器模型建模的電感器的磁場分布。此外，當 DCDC 轉換器的輸出電流增加時，電感處的電流也會增加。

它包含了電路原理圖的圖形輸入、電路硬件描述語言輸入方式，具有豐富的仿真分析能力。 工程師們可以使用Multisim交互式地搭建電路原理圖，并對電路進行仿真。Multisim提煉了SPICE仿真的復雜內容，這樣工程師無需懂得深入的SPICE技術就可以很快地進行捕獲、仿真和分析新的設計，這也使其更適合電子學教育。

圖8：HFSS 3D結構仿真HFSS S參數模型鏈接在電路環境內部，并在原理圖中實例化（圖9）。請注意，默認情況下，S參數模型會在類似SPICE的模型中自動轉換。端口激勵由IBIS格式的驅動程序設置，使用偽隨機位序列(PRBS)來再現真實的用例。在運行仿真之前，原理圖應完整，包括具有足夠精度的模型。此外，時間步長和停止時間等參數是非常重要的，因為它們用于通過FFT生成端口級的頻譜。

LTspice： 這是ADI公司開發的，它把電源仿真、原理圖采集還有波形觀測這些功能都集成在一起了。它內置了ADI公司好多器件模型，還能導入自己定義的模型，特別實用。要是做模擬電路仿真涉及到ADI器件的項目，可以考慮用它。

CAD文件的導入功能及SPICE參量的提取增強了設計的可能性并縮短了設計 時間。另外，由于MICROWAVE STUDIO的開放性體系結構能為其它仿真軟件提供鏈接，使 MICROWAVE STUDIO 與其它設計環境相集成。3.

但半導體的工藝呈指數增長的狀態不可能無窮無盡的持續下去，尤其是近年來，在2017年，半導體工藝節點進入7nm之后，種種物理限制使得工藝改進帶來的效益逐漸降低，是未來在2-3nm的工藝節點上，導線寬度只有大約幾個原子的大小，量子力學的不確定原理使得晶體管不再可靠，摩爾定律將很難維持下去。

- Ansys優勢在于大capacity，能夠計算傳統spice仿真解決不了的全芯片級仿真問題。

而Synopsys、Cadence軟件則更專注于芯片設計的流程，完成從構架、功能到原理圖和版圖設計與驗證的過程。 對于芯片設計來說，僅僅完成基本的設計驗證是遠遠不夠的，還需要考慮信號完整性和電源完整性問題，以及芯片發熱和散熱的熱完整性問題，更多的還要有熱形變、熱應力和材料特性的結構完整性問題等。芯片損壞，往往并非是由于超壓或失誤操作導致。